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财经网科技5月18日讯,据新浪科技消息,富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。
富士康通过一家子公司,与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业,在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。
计划中的马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片,包括28纳米和40纳米工艺,这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片(包括Wifi和蓝牙)最广泛使用的芯片生产技术。当前,台积电、联华电子(United MicroElectronics Corp)和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。
马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计,根据计划中的产能和涉及的技术,该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元。
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